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本发明提供一种LED封装器件，该LED封装器件包括基板，其具有上表面和下表面；设置在基板的上表面上的金属凸台设置在金属凸台上的LED芯片；覆盖LED芯片、金属凸台及基板的封装胶体，所述封装胶体为氟树脂，其中，金属凸台具有图案结构并且与封装胶...
该专利属于泉州三安半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泉州三安半导体科技有限公司授权不得商用。

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