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一种半导体器件，包括半导体管芯，该半导体管芯包括前侧表面、与前侧表面相对的背侧表面、以及侧面。背侧金属化层沉积在背侧表面上，并横向向外突出超过侧面。侧面保护层覆盖侧面。...
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