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本公开提供一种半导体设备封装。所述半导体设备封装包含：电子组件；第一钝化层，其具有包围所述电子组件的内表面；以及导电层，其安置在所述第一钝化层的所述内表面上。所述电子组件具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面以及在所述第一表面与所述第二...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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