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本发明实施例提供一种半导体结构的制造方法及半导体结构，半导体的制造方法包括：提供基底；在所述基底上形成层叠设置的电接触层、底部阻挡层和导电层；所述导电层的材料包括钼。本发明实施例能够减小半导体结构的电阻，提高半导体结构的导电性能。...
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