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本发明提供一种光电协同封装硅光引擎，其包括：光电模组以及与所述光电模组分体设置的激光器；所述光电模组包括：散热基板、PCBA、电芯片以及硅光芯片；所述散热基板设置于所述PCBA的一面，所述电芯片设置于所述PCBA的一面，所述硅光芯片设置于所...
该专利属于亨通洛克利科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过亨通洛克利科技有限公司授权不得商用。

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