光电协同封装硅光引擎制造技术

本发明专利技术提供一种光电协同封装硅光引擎，其包括：光电模组以及与所述光电模组分体设置的激光器；所述光电模组包括：散热基板、PCBA、电芯片以及硅光芯片；所述散热基板设置于所述PCBA的一面，所述电芯片设置于所述PCBA的一面，所述硅光芯片设置于所述散热基板上，并与位于同侧的所述电芯片相连接，所述硅光芯片通过光纤与分体设置的所述激光器相连接。本发明专利技术将散热基板、PCBA、电芯片以及硅光芯片设计为独立的模组，同时将激光器外置，如此既能满足高密散热又能快速拆卸易维护，与此同时缩短了电芯片和交换机芯片的传输距离，从而很好的降低了高频信号传输损耗。本发明专利技术能够适用于CPO，极大提升其高密、高带宽、信号传输损耗、易维护、低成本维护等特性。

【技术实现步骤摘要】
光电协同封装硅光引擎
本专利技术涉及光器件封装
，尤其涉及一种光电协同封装硅光引擎。
技术介绍
光电协同封装(CPO)起源于高性能计算机(HPC)领域，到2030年CPO将成为云提供商数据中心的主导使能技术，63％的CPO产品收入将来自该应用市场。随着数据通信的数据速率超过400G，传统的可插拔光学器件在成本效益方面将很难赶上CPO。目前，CPO光引擎大约有两大分支：一种是基于面发射激光器(VCSEL)技术、多模光纤，30米以内应用为主的解决方案，主要针对超算及AI机群的短距离互联。另一种是基于硅光技术、单模光纤，2公里以下应用为主的解决方案，主要解决大型数据中心机架及机群之间光互联的应用。然而，传统板载光模块缺点是无法实现可插拔，且内置激光器导致一旦激光器损坏则整个板载光模块都需要维修替换。且还存在散热不好高频信号损耗大的问题。因此，针对上述问题，有必要提出进一步地解决方案。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种光电协同封装硅光引擎，以克服现有技术中存在的不足。为解决上述技术问题，本专利技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光电协同封装硅光引擎，其特征在于，所述光电协同封装硅光引擎包括：光电模组以及与所述光电模组分体设置的激光器；/n所述光电模组包括：散热基板、PCBA、电芯片以及硅光芯片；/n所述散热基板设置于所述PCBA的一面，所述电芯片设置于所述PCBA的一面，所述硅光芯片设置于所述散热基板上，并与位于同侧的所述电芯片相连接，所述硅光芯片通过光纤与分体设置的所述激光器相连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种光电协同封装硅光引擎，其特征在于，所述光电协同封装硅光引擎包括：光电模组以及与所述光电模组分体设置的激光器；
所述光电模组包括：散热基板、PCBA、电芯片以及硅光芯片；
所述散热基板设置于所述PCBA的一面，所述电芯片设置于所述PCBA的一面，所述硅光芯片设置于所述散热基板上，并与位于同侧的所述电芯片相连接，所述硅光芯片通过光纤与分体设置的所述激光器相连接。


2.根据权利要求1所述的光电协同封装硅光引擎，其特征在于，所述散热基板为钨铜基板。


3.根据权利要求1或2所述的光电协同封装硅光引擎，其特征在于，所述散热基板通过嵌合方式安装于所述PCBA的中间区域。


4.根据权利要求1所述的光电协同封装硅光引擎，其特征在于，所述电芯片通过焊接方式设置于所述PCBA的一面，所述硅光芯片通过焊接方式设置于所述散热基板上。


5.根据权利要求1或4所述的光电协同封装硅光引擎，其特征在于，所述电芯片与PCBA之间通过金丝键合连接，所述电芯片与硅光芯片之间通过金丝键...

【专利技术属性】
技术研发人员：李量，梁巍，汪军，甘飞，陈奔，朱宇，陈飞飞，田桂霞，丁晓亮，
申请(专利权)人：亨通洛克利科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32