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提供了一种用于集成电路封装的分层缺陷检测方法，包括：在集成电路封装的内置二极体输入管脚施加能够使集成电路封装的内部芯片发热的预定电流；测量集成电路封装的内置二极体输入管脚处在多个时间的端电压；以及根据集成电路封装的内置二极体输入管脚处在多个...
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