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本发明公开了一种MEMS电容式压力传感器芯片，包括第一晶圆和第二晶圆。第一晶圆包括相互键合的第一结构层和可动电极层，可动电极层通过整体刻蚀穿透形成相互物理电气隔离的第一封闭环、参考电容极板和可动电容极板。第一结构层顶部开设有凹腔，可动电容极...
该专利属于厦门市敬微精密科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门市敬微精密科技有限公司授权不得商用。

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