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本发明公开了一种适用于单晶小硅块的切割方法，先将至少两个单晶小硅块拼接成单晶大硅块，再将单晶大硅块粘贴在工件板上进行切割得到硅片，其特征在于：所述单晶大硅块和所述工件板之间设置有胶带。本发明的单晶小硅块的切割方法，利用有机硅压敏胶带将拼接后...
该专利属于常州时创能源股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州时创能源股份有限公司授权不得商用。

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