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本公开涉及基板处理装置以及基板处理方法，基板处理装置包括：支承单元，支承基板，并使基板旋转；以及喷射单元，包括一个以上喷嘴，所述喷嘴将混合有清洗液和二氧化碳的二流体向基板喷射。...
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