下载封装结构及电子设备的技术资料

文档序号:28546175

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本实用新型涉及一种封装结构和可穿戴电子设备,其中封装结构包括封装体,所述封装体外表面设置有至少一个电极,封装体内封装有光电传感器和主控电路;所述封装体的至少部分区域透光,所述光电传感器封装在所述封装体中的透光区域;所述主控电路包括生物电阻抗...
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