封装结构及电子设备制造技术

技术编号:28546175 阅读:45 留言:0更新日期:2021-05-25 17:36
本实用新型专利技术涉及一种封装结构和可穿戴电子设备,其中封装结构包括封装体,所述封装体外表面设置有至少一个电极,封装体内封装有光电传感器和主控电路;所述封装体的至少部分区域透光,所述光电传感器封装在所述封装体中的透光区域;所述主控电路包括生物电阻抗测量电路和光电信号提取电路,所述生物电阻抗测量电路连接所述至少一个电极,所述光电信号提取电路连接所述光电传感器。上述封装结构将光电传感器和生物电阻抗传感器中的至少一个电极封装在一起,并同时在封装体内封装主控电路,从而形成一个SIP模组,当封装结构安装于电子设备上时可提高电子设备内部电路的集成度,且封装结构的形态固定体积较小,便于安装,适用于各种类型的电子设备。

【技术实现步骤摘要】
封装结构及电子设备
本技术涉及智能可穿戴设备领域,特别是涉及封装结构及电子设备。
技术介绍
随着社会进步,人们越来越关注健康问题,用于监测人体生理参数的可穿戴设备应运而生。通常,可穿戴设备的形式为智能手环。传统技术中,智能手环的健康测量功能主要由两类传感器实现:光电传感器和生物电阻抗传感器。生物电阻抗传感器包括多个电极片,光电传感器和电极片各自独立于主控芯片存在,需要通过软排线与印刷电路板上的主控芯片及其他电路元件相连接。由于智能手环主腔体内空间有限,在放置印刷电路板后空间余量不足,造成电路布局困难。
技术实现思路
基于此,有必要针对智能手环主体内空间有限,在放置印刷电路板后空间余量不足的问题,提供一种封装结构及电子设备。一种封装结构,包括封装体,所述封装体外表面设置有至少一个电极,所述封装体内封装有光电传感器和主控电路,其中,所述封装体的至少部分区域透光,所述光电传感器封装在所述封装体中的透光区域;所述主控电路包括生物电阻抗测量电路和光电信号提取电路,所述生物电阻抗测量电路连接所述至少一个电极,所述光电信号提取本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构,其特征在于,包括封装体,所述封装体外表面设置有至少一个电极,所述封装体内封装有光电传感器和主控电路,其中,所述封装体的至少部分区域透光,所述光电传感器封装在所述封装体中的透光区域;/n所述主控电路包括生物电阻抗测量电路和光电信号提取电路,所述生物电阻抗测量电路连接所述至少一个电极,所述光电信号提取电路连接所述光电传感器。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装结构,其特征在于,包括封装体,所述封装体外表面设置有至少一个电极,所述封装体内封装有光电传感器和主控电路,其中,所述封装体的至少部分区域透光,所述光电传感器封装在所述封装体中的透光区域;
所述主控电路包括生物电阻抗测量电路和光电信号提取电路,所述生物电阻抗测量电路连接所述至少一个电极,所述光电信号提取电路连接所述光电传感器。


2.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述主控电路还包括控制电路;
所述至少一个电极包括第一激励电极和第一测量电极;
所述生物电阻抗测量电路包括激励源和电压测量电路,所述激励源连接所述第一激励电极,所述电压测量电路连接所述第一测量电极,所述激励源和所述电压测量电路分别与所述控制电路连接;
所述激励源还用于连接第二激励电极,所述电压测量电路还用于连接第二测量电极。


3.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述主控电路还包括控制电路,所述光电传感器包括发光管和光电接收管,所述光电接收管连接所述光电信号提取电路;所述发光管和所述光电信号提取电路分别与所述控制电路连接。


4.根据权利要求1-3任一项所述的封装结构,其特征在于,所述封装结构还包括通信引脚,所述通信引脚连接所述主控电路与外部设备。


5.根据权利要求4所述封装结构,其特征在于,所述通信...

【专利技术属性】
技术研发人员:何彪胜
申请(专利权)人:芯海科技深圳股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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