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本发明提出一种生物芯片封装结构，包括：一芯片封装层，所述芯片封装层包括一树脂层，所述树脂层中包覆有至少一生物芯片以及位于每一所述生物芯片两侧的导电柱；一重布线层，形成于所述芯片封装层上，所述重布线层中设有至少一金属绕线，每一所述金属绕线电性...该专利属于富泰华工业(深圳)有限公司;虹晶科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过富泰华工业(深圳)有限公司;虹晶科技股份有限公司授权不得商用。