生物芯片封装结构制造技术

本发明专利技术提出一种生物芯片封装结构，包括：一芯片封装层，所述芯片封装层包括一树脂层，所述树脂层中包覆有至少一生物芯片以及位于每一所述生物芯片两侧的导电柱；一重布线层，形成于所述芯片封装层上，所述重布线层中设有至少一金属绕线，每一所述金属绕线电性连接每一所述生物芯片和临近的所述导电柱；以及一微流道，所述微流道形成于所述重布线层上。本发明专利技术提供的生物芯片封装结构能够防止所述生物芯片表面的微流道发生漏液。

【技术实现步骤摘要】
生物芯片封装结构
本专利技术涉及封装
，尤其涉及一种生物芯片封装结构。
技术介绍
生物芯片是根据生物分子间特异相互作用的原理，将生化分析过程集成于芯片表面，从而实现对DNA、RNA、多肽、蛋白质以及其他生物成分的高通量快速检测，主要用于通过对生物分子的高通量快速检测来得出疾病检测结果，如今被广泛的应用于生物医学领域，具有高通量、自动化和微型化的特点。目前，生物芯片一般通过打线的方式与基板相连，但这导致生物芯片的表面具有打线存在而变得不平整。当微流道贴在生物芯片表面上后，在使用的过程中，由于生物芯片表面的微流道不平整而经常产生漏液的问题，进而影响测量结果。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种能够防止微流道漏液的生物芯片封装结构。本专利技术提供一种生物芯片封装结构，包括：一芯片封装层，所述芯片封装层包括一树脂层，所述树脂层中包覆有至少一生物芯片以及位于每一所述生物芯片两侧的导电柱，所述生物芯片包括一第一表面，所述第一表面与所述树脂层齐平并暴露于所述树脂层，所述导电柱包括一第一端部以及一与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种生物芯片封装结构，其特征在于，包括：/n一芯片封装层，所述芯片封装层包括一树脂层，所述树脂层中包覆有至少一生物芯片以及位于每一所述生物芯片两侧的导电柱，所述生物芯片包括一第一表面，所述第一表面与所述树脂层齐平并暴露于所述树脂层，所述导电柱包括一第一端部以及一与所述第一端部相对的第二端部，所述第一端部与所述树脂层远离所述生物芯片的表面齐平，所述第二端部与所述生物芯片的所述第一表面齐平；/n一重布线层，形成于所述芯片封装层上，所述重布线层中设有至少一金属绕线，每一所述金属绕线电性连接每一所述生物芯片和临近的所述导电柱，其中，所述金属绕线包括连接所述生物芯片的第一绕线部，以及连接于所述第一绕...

【技术特征摘要】
1.一种生物芯片封装结构，其特征在于，包括：
一芯片封装层，所述芯片封装层包括一树脂层，所述树脂层中包覆有至少一生物芯片以及位于每一所述生物芯片两侧的导电柱，所述生物芯片包括一第一表面，所述第一表面与所述树脂层齐平并暴露于所述树脂层，所述导电柱包括一第一端部以及一与所述第一端部相对的第二端部，所述第一端部与所述树脂层远离所述生物芯片的表面齐平，所述第二端部与所述生物芯片的所述第一表面齐平；
一重布线层，形成于所述芯片封装层上，所述重布线层中设有至少一金属绕线，每一所述金属绕线电性连接每一所述生物芯片和临近的所述导电柱，其中，所述金属绕线包括连接所述生物芯片的第一绕线部，以及连接于所述第一绕线部和所述导电柱之间的第二绕线部，所述第二绕线部平行于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕香桦，潘盈洁，倪庆羽，
申请(专利权)人：富泰华工业深圳有限公司，虹晶科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44