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本发明涉及有机电子装置用封装材料及包括其的有机电子装置，更详细地，涉及如下的有机电子装置用封装材料及包括其的有机电子装置：通过去除及阻隔水分、杂质等的不良原因物质来防止其接近有机电子装置，具有在不引起因去除水分而可能发生的层间剥离现象的同时...
该专利属于利诺士尖端材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过利诺士尖端材料有限公司授权不得商用。

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