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文档序号:28538568
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涉及半导体装置。与阻断电压相匹配地实现IGBT的导通电压的降低。多个IGBT单元(20)各自具有:n基极层(1),其形成于半导体层(100);p基极层(2),其形成于n基极层的第1主面侧的表层部;n发射极层(3),其形成于p基极层的表层部;...
该专利属于三菱电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱电机株式会社授权不得商用。
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