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本公开提供一种半导体元件及其制造方法。该半导体元件包括一基板；一第一裂缝检测结构，其位于该基板中且包括向内地位于该基板中的一第一绝缘堆叠、位于该第一绝缘堆叠上的一第一底部导电层、和位于该第一底部导电层上的一第一填充层；以及一第二裂缝检测结构...
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