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本发明提供了一种半导体焊接方法，所述方法包括以下步骤：(1)将待焊接的半导体固定；(2)将焊球置于半导体的焊接位置；(3)将原始激光束进行分束形成6～8束分束激光加热焊球进行焊接，其中，所述原始激光束的脉宽为80fs～100ns，所述原始激...
该专利属于东莞新科技术研究开发有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞新科技术研究开发有限公司授权不得商用。

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