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本实用新型提供一种芯片散热结构，所述芯片放在PCB板上，包括放在芯片上的散热片、塑胶卡钉；散热片和PCB板上分别设有供塑胶卡钉穿过的安装孔；塑胶卡钉包括钉柱，钉柱的一端设有钉帽，另一端设有钉卡，且该端外部设有倒钩，该端内部设有弹性收缩槽。钉...
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