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本实用新型涉及一种芯片的封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其芯片Ⅰ（21）设置于基板（10）的内部的绝缘层中，所述芯片Ⅱ（31）通过芯片Ⅱ下金属凸块（33）、金属连接件Ⅱ（35）倒装于基板（10）的上表面与最上层的上层金属层（12）的上...该专利属于星科金朋半导体（江阴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过星科金朋半导体（江阴）有限公司授权不得商用。
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本实用新型涉及一种芯片的封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其芯片Ⅰ（21）设置于基板（10）的内部的绝缘层中，所述芯片Ⅱ（31）通过芯片Ⅱ下金属凸块（33）、金属连接件Ⅱ（35）倒装于基板（10）的上表面与最上层的上层金属层（12）的上...