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本实用新型公开了一种LED恒流驱动器的集成电路传导结构，包括LED驱动器外壳，所述LED驱动器外壳的下端空腔开口处连接有封装结构，且封装结构包括封装底座、第二连接孔、条形通槽、U型架、第一固定孔、第二固定孔、第一传导导线缠绕柱和第二传导导线...
该专利属于深圳市世微半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市世微半导体有限公司授权不得商用。

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