一种LED恒流驱动器的集成电路传导结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED恒流驱动器的集成电路传导结构，包括LED驱动器外壳，所述LED驱动器外壳的下端空腔开口处连接有封装结构，且封装结构包括封装底座、第二连接孔、条形通槽、U型架、第一固定孔、第二固定孔、第一传导导线缠绕柱和第二传导导线缠绕柱，所述封装底座端面四角处开设有第二连接孔，且封装底座的端面边缘开设有条形通槽。本实用新型专利技术所述的一种LED恒流驱动器的集成电路传导结构，属于LED恒流驱动器领域，改进后的封装结构增加U型架和传导导线缠绕柱，传导导线缠绕柱能够进行集成电路板外接传导导线的缠绕，方便使用者进行传导导线的整理，U型架和封装底座相互配合，方便U型架单独拆卸和安装。U型架单独拆卸和安装。U型架单独拆卸和安装。

【技术实现步骤摘要】
一种LED恒流驱动器的集成电路传导结构


[0001]本技术涉及LED恒流驱动器领域，特别涉及一种LED恒流驱动器的集成电路传导结构。

技术介绍

[0002]目前发光二极管驱动芯片按类型可分为：恒压式驱动芯片、恒流式驱动芯片以及脉冲式驱动芯片。恒流式驱动芯片则解决了之前恒压式驱动的电流不可控问题。目前比较好的恒流芯片可以做到1％左右的恒流精度，而且有简易的外围控制接口可灵活设置所需输出的电流大小所以倍受欢迎；封装LED恒流驱动器内部集成电路板和外接传导导线时，外接传导导线无整理结构，较为杂乱。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种LED恒流驱动器的集成电路传导结构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种LED恒流驱动器的集成电路传导结构，包括LED驱动器外壳，所述LED驱动器外壳的下端空腔开口处连接有封装结构，且封装结构包括封装底座、第二连接孔、条形通槽、U型架、第一固定孔、第二固定孔、第一传导导线缠绕柱和第二传导导线缠绕柱，所述封装底座本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED恒流驱动器的集成电路传导结构，其特征在于：包括LED驱动器外壳(1)，所述LED驱动器外壳(1)的下端空腔开口处连接有封装结构(2)，且封装结构(2)包括封装底座(201)、第二连接孔(202)、条形通槽(203)、U型架(204)、第一固定孔(205)、第二固定孔(206)、第一传导导线缠绕柱(207)和第二传导导线缠绕柱(208)，所述封装底座(201)端面四角处开设有第二连接孔(202)，且封装底座(201)的端面边缘开设有条形通槽(203)，所述条形通槽(203)槽内插入有U型架(204)，且U型架(204)端面一侧处开设有第一固定孔(205)，所述U型架(204)端面另一侧处开设有第二固定孔(206)，且U型架(204)的架内安装有第一传导导线缠绕柱(207)和第二传导导线缠绕柱(208)，所述LED驱动器外壳(1)内部空腔设置有集成电路板(3)，且集成电路板(3)和外接传导导线相连接，所述LED驱动器外壳(1)的对角开设有第一连接孔(4)。2.根据权利要求1所述的一种LED恒流驱动器的集成电路传导结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：林涛，
申请(专利权)人：深圳市世微半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：