专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
电子科技大学
>
一种矢量模式软硬件协同仿真/验证方法技术
>技术资料下载
下载一种矢量模式软硬件协同仿真/验证方法的技术资料
文档序号:2850140
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种软硬件协同仿真/验证系统及矢量模式仿真/验证方法,属于SoC仿真、验证技术领域。系统包括PC软件部分和FPGA硬件部分,结构上分成三层:下层实现物理通道上信息的传输;中间层完成数据帧的封装和解封装;上层则进行对应信号值的输入和输出。通过...
该专利属于电子科技大学所有,仅供学习研究参考,未经过电子科技大学授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。