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本发明公开了一种适用于单晶小硅块的拼棒方法和应用，所述拼棒方法为利用拼棒胶膜将单晶小硅块沿厚度方向拼接形成一定长度的方棒，再对方棒进行高温固化。本发明拼棒方法所用的拼棒胶膜，具备超强的粘接力和耐磨性，较小的固化收缩率，易于存储，可粘接不同厚...
该专利属于常州时创能源股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州时创能源股份有限公司授权不得商用。

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