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本申请提供一种芯片电镀系统及芯片电镀控制方法，涉及集成电路制造技术领域。本申请通过盛液装置的容置槽盛放电镀液，并在容置槽内设置板面与槽底表面平行的推板，安装在盛液装置上的气压缸通过传动杆与推板连接，由气压缸带动推板在电镀液内移动以调节电镀液...
该专利属于泉芯集成电路制造(济南)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泉芯集成电路制造(济南)有限公司授权不得商用。

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