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本发明公开了一种半导体工艺设备的工艺腔室及半导体工艺设备,其中,工艺腔室内设有可升降的基座,基座中设有多个支撑针;基座上设有多个贯穿基座上下表面的针孔,针孔的顶端设有密封凹槽,基座的下表面设有与多个针孔一一对应的挡环;支撑针的顶端设有密封头...该专利属于北京北方华创微电子装备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京北方华创微电子装备有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种半导体工艺设备的工艺腔室及半导体工艺设备,其中,工艺腔室内设有可升降的基座,基座中设有多个支撑针;基座上设有多个贯穿基座上下表面的针孔,针孔的顶端设有密封凹槽,基座的下表面设有与多个针孔一一对应的挡环;支撑针的顶端设有密封头...