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本发明涉及接合体的制造方法，其是利用丝状粘合体将多个构件贴合的接合体的制造方法，其中，所述多个构件进行贴合的部分即贴合区域在至少一部分具有弯曲的形状，使所述丝状粘合体根据所述贴合区域的形状进行弯曲而将所述多个构件进行贴合。多个构件进行贴合。...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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