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用于工具上半导体仿真的系统和方法技术方案
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文档序号:2847881
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一种用于控制半导体处理工具所执行的处理的方法、系统和计算机可读介质,包括输入与半导体处理工具所执行的处理有关的数据,以及输入与半导体处理工具有关的第一原理物理模型。第一原理仿真然后使用输入数据和物理模型被执行,以提供第一原理仿真结果,并且第...
该专利属于东京毅力科创株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过东京毅力科创株式会社授权不得商用。
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