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本发明公开了一种带TEDS功能的模态传感器及其装配方法，传感器包括：振动模块、下壳、TEDS电路板、振动电路板、上壳及芯插座；所述下壳与振动模块固定连接，TEDS电路板固定设置在振动模块上，上壳与下壳固定连接，振动电路板固定在下壳的顶部，芯...
该专利属于厦门乃尔电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门乃尔电子有限公司授权不得商用。

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