一种带TEDS功能的模态传感器及其装配方法组成比例

本发明专利技术公开了一种带TEDS功能的模态传感器及其装配方法，传感器包括：振动模块、下壳、TEDS电路板、振动电路板、上壳及芯插座；所述下壳与振动模块固定连接，TEDS电路板固定设置在振动模块上，上壳与下壳固定连接，振动电路板固定在下壳的顶部，芯插座与上壳固定连接。本发明专利技术结构紧凑，满足一体式顶部输入输出单接口设计，兼顾小尺寸、轻质量、同时具备TEDS功能，使其能够与计算机网络连接，实现即插即用、自配置、自识别。自识别。自识别。

【技术实现步骤摘要】
一种带TEDS功能的模态传感器及其装配方法


[0001]本专利技术涉及传感器的
，特别是指一种带TEDS功能的模态传感器及其装配方法。

技术介绍

[0002]振动传感器是将加速度、振动、冲击等物理现象所产生的力转变成便于测量的电信号的测试仪器。压电式振动传感器是以压电材料为转换元件，输出与加速度成正比的电荷或电压装置。
[0003]目前，国内小型化模态传感器由于尺寸较小，无法兼顾达到宽频、轻质量、同时具备低频及相位要求且带TEDS功能。目前，国内现有工业类压电加速度传感器较少具备TEDS功能。在分布式多点测试时，传统传感器需要花费大量时间和精力进行布点、布线和驻点设置调整，不便于记录传感器灵敏度、序列号及实际安装位置的对应关系，不便于批量管理和实时知悉安装位置关系。特别是对于大型的测控网络来说，一个测试系统可能会用到数百个传感器，要完成这些传感器的配置和标定以及指标参数的记录，其复杂程度可想而知，这也在很大程度上增加了人为错误的可能性，导致最后的测试结果可信度随之下降。
[0004]国内现有模态传感器的特点有尺寸小、宽频、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带TEDS功能的模态传感器，其特征在于，包括：振动模块、下壳、TEDS电路板、振动电路板、上壳及芯插座；所述下壳与振动模块固定连接，TEDS电路板固定设置在振动模块上，上壳与下壳固定连接，振动电路板固定在下壳的顶部，一芯插座与上壳固定连接，TEDS电路板及振动电路板分别与一芯插座电气连接。2.如权利要求1所述的一种带TEDS功能的模态传感器，其特征在于：所述振动模块包括支架、压电陶瓷及质量块，压电陶瓷设置在支架的外周，质量块设置在压电陶瓷的外周，TEDS电路板固定设置在支架的顶部，下壳与支架的外周固定在一起。3.如权利要求1所述的一种带TEDS功能的模态传感器，其特征在于：所述振动模块包括支架、压电陶瓷、质量块及套环，所述压电陶瓷设置在支架的外周，质量块设置在压电陶瓷的外周，套环设置在质量块的外周，TEDS电路板固定设置在支架的顶部，下壳与支架的外周固定在一起。4.如权利要求2或3所述的一种带TEDS功能的模态传感器，其特征在于：所述振动模块的支架底部开设有螺纹孔，支架的顶部开设有盲孔，所述TEDS电路板设置在支架的盲孔内。5.如权利要求2或3所述的一种带TEDS功能的模态传感器，其特征在于：所述支架的外周设有第一台阶及第二台阶，所述下壳圈焊固定在支架的第二台阶上。6.如权利要求1所述的一种带TEDS功能的模态传感器，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴发明，许自镍，陈俊龙，翁新全，许静玲，柯银鸿，刘瑞林，
申请(专利权)人：厦门乃尔电子有限公司，
类型：发明
国别省市：