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半导体激光装置制造方法及图纸
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文档序号:28448679
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本发明提供一种半导体激光装置(A1),其包括:半导体激光芯片(2);和支承半导体激光芯片(2)的基座(1),其包含基底(11)和固定于基底(11)的引线(3A、3B、3C)。半导体激光装置(A1)还具有第一金属层(15),其包括:覆盖基底(...
该专利属于罗姆股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过罗姆股份有限公司授权不得商用。
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