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半导体装置用基板制造方法及图纸
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文档序号:28447626
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半导体装置用基板(2)具备陶瓷烧结体(3)、第1电路板(4)和第2电路板(4')。在陶瓷烧结体(3)中,将Mg的以MgO换算的含量设为S1质量%,将Zr的以ZrO2换算的含量设为S2质量%的情况下,下述的式1成立。将第1电路板(4)的厚度设...
该专利属于NGK电子器件株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过NGK电子器件株式会社授权不得商用。
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