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本实用新型涉及一种芯片的封装结构，包括芯片以及在基材上电铸成型的金属管脚模块，芯片通过引线与金属管脚模块之间形成电连接，其特征在于，芯片背面覆盖有用于在封装时将芯片贴在基材上的可固化、高可靠性粘接材料或高分子材料层，金属管脚模块、芯片、引线...
该专利属于上海芯琰实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海芯琰实业有限公司授权不得商用。

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