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本实用新型公开了一种用于复合式的晶圆级芯片对接装置，包括按工序顺序依次设置的介质预处理腔体、等离子表面清洁腔体、等离子体表面处理腔体、晶圆芯片对接腔体和有机聚合层热处理腔体，每个腔体均有真空连通阀门和同一个按照工序顺序方向设置的传输通道连接...
该专利属于杭州晶通科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州晶通科技有限公司授权不得商用。

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