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本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体公开了一种用于半导体处理装置的喷淋头组件，包括喷淋头和安装基座，喷淋头的第一表面与安装基座的第二表面相对设置，喷淋头的第一表面向远离安装基座的一侧凹陷，和/或安装基座的第二表面向远离喷淋头的一侧凹陷。本...
该专利属于中微半导体设备(上海)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中微半导体设备(上海)股份有限公司授权不得商用。

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