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本实用新型属于制冷芯片的散热装置技术领域，公开了一种散热装置及制冷设备。该散热装置用于对半导体制冷片进行散热，包括具有容置腔的壳体、散热器和散热风扇；散热器和散热风扇并列安装在容置腔内；散热器上装设有半导体制冷片；壳体上设有进风口和出风口；...
该专利属于华帝股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华帝股份有限公司授权不得商用。

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