一种散热装置及制冷设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于制冷芯片的散热装置技术领域，公开了一种散热装置及制冷设备。该散热装置用于对半导体制冷片进行散热，包括具有容置腔的壳体、散热器和散热风扇；散热器和散热风扇并列安装在容置腔内；散热器上装设有半导体制冷片；壳体上设有进风口和出风口；散热器具有散热通道，进风口与散热风扇的吸风口连通，散热风扇的出风口通过散热通道与出风口连通。该制冷设备包括本实用新型专利技术的散热装置。本实用新型专利技术的散热装置和制冷设备均具有较好的散热效果，能够快速的实现对半导体制冷片的散热，同时降低成本。

【技术实现步骤摘要】
一种散热装置及制冷设备
本技术属于半导体制冷片的散热装置
，具体涉及一种散热装置及制冷设备。
技术介绍
传统的制冷设备大多使用的是氟利昂制冷，但是氟利昂制冷的方式具有污染，在现今已经逐渐被淘汰了，而半导体制冷片是靠直流电在电偶的两端分别吸收热量和放出热量来实现制冷和制热的目的，符合环保要求，采用半导体制冷片制冷已经得到广泛的应用。但是半导体制冷片的制冷效率相对于其制热效率不高，所以为了提高制冷效率，一般会在制冷片附近增加散热装置，使得热端的温度尽快的降低而减少冷热两端的温差，散热装置的散热效果直接影响制冷片的制冷效果。
技术实现思路
为了解决目前的半导体制冷片的散热装置散热效果差的问题，本技术提供一种散热装置。本技术的另一目的是提供一种制冷设备。为了解决上述问题，本技术采用如下方案实现：一种散热装置，用于对半导体制冷片进行散热，包括具有容置腔的壳体、散热器和散热风扇；散热器和散热风扇并列安装在容置腔内；散热器上装设有半导体制冷片；壳体上设有进风口和出风口；散热器具有散热通道；r>所述进风口与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热装置，用于对半导体制冷片进行散热，其特征在于，包括具有容置腔的壳体(1)、散热器(2)和散热风扇(3)；所述散热器(2)和所述散热风扇(3)并列安装在所述容置腔内；所述散热器(2)上装设有半导体制冷片；所述壳体(1)上设有进风口(11)和出风口(12)；所述散热器(2)具有散热通道(21)；/n所述进风口(11)与所述散热风扇(3)的吸风口连通，所述散热风扇(3)的出风口通过所述散热通道(21)与所述出风口(12)连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，用于对半导体制冷片进行散热，其特征在于，包括具有容置腔的壳体(1)、散热器(2)和散热风扇(3)；所述散热器(2)和所述散热风扇(3)并列安装在所述容置腔内；所述散热器(2)上装设有半导体制冷片；所述壳体(1)上设有进风口(11)和出风口(12)；所述散热器(2)具有散热通道(21)；
所述进风口(11)与所述散热风扇(3)的吸风口连通，所述散热风扇(3)的出风口通过所述散热通道(21)与所述出风口(12)连通。


2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括具有进风通道的第一挡风组件(4)；所述第一挡风组件(4)安装在所述壳体(1)与所述散热风扇(3)之间以使从所述进风口(11)进入到容置腔的空气经所述进风通道进入所述散热风扇(3)。


3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括具有出风通道的第二挡风组件(5)；所述第二挡风组件(5)安装在所述壳体(1)与所述散热器(2)之间以使从所述散热通道(21)流出的空气依次经出风通道、出风口(12)流出容置腔。


4.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述第一挡风组件(4)包括进风圈(41)；所述进风圈(41)安装在所述壳体(1)与所述散热风扇(3)之间，且所述进风圈(41)环绕所述进风口(11)布置以形成所述进风通道。


5.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述第二挡风组件(5)包括出风护板(51)；所述出风护板(51)安装在所述壳体(1)与所述散热器(...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡建祥，萧展锋，潘叶江，
申请(专利权)人：华帝股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44