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本申请的实施例涉及一种封装焊料TSV插入互连。一种将第一半导体装置耦合到第二半导体装置的方法可以包含用封装剂材料将焊球封装在所述第一半导体装置的第一衬底的第一表面上。在一些实施例中，所述方法包含去除所述封装剂材料的一部分和所述焊球的一部分以...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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