下载薄膜沉积设备及半导体工艺方法的技术资料

文档序号:28425901

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本发明提供一种薄膜沉积设备及半导体工艺方法。薄膜沉积设备包括沉积炉管、晶圆装载区及晶圆传送装置;沉积炉管用于对晶圆进行薄膜沉积工艺;晶圆装置区设置有称量装置,称量装置用于承载放置有晶圆的晶圆盒并获得晶圆的重量;晶圆传送装置位于沉积炉管及晶圆...
该专利属于芯恩(青岛)集成电路有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过芯恩(青岛)集成电路有限公司授权不得商用。

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