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本实用新型公开了一种晶圆封装结构，包括基板，所述基板顶部的四周均开设有定位槽，所述定位槽的内腔设置有定位块，所述定位块的顶部贯穿至定位槽的顶部并设置有封装板，所述基板顶部的两侧均开设有安装槽，所述安装槽内腔的底部设置有印刷电路板，所述印刷电...
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