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本实用新型公开了一种结构稳定的铝制半导体外壳，包括外壳体与底板，所述底板顶部设有衔接块，所述衔接块内侧四角均固定连接有第一连接块，所述外壳体内腔设有定位块，所述定位块四面均与外壳体内壁固定相连，且所述衔接块顶部与定位块底部均设有多个衔接柱与...
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