一种结构稳定的铝制半导体外壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种结构稳定的铝制半导体外壳，包括外壳体与底板，所述底板顶部设有衔接块，所述衔接块内侧四角均固定连接有第一连接块，所述外壳体内腔设有定位块，所述定位块四面均与外壳体内壁固定相连，且所述衔接块顶部与定位块底部均设有多个衔接柱与衔接孔，所述外壳体与底板通过衔接柱与衔接孔卡和连接，所述外壳体前侧面与后侧门两端均设有散热口，所述散热口内部均设有防尘板，所述防尘板四边均固定连接有多个卡块，所述散热口内壁设有多个卡槽，所述卡块与卡槽卡和连接，且所述外壳体前侧面与后侧面顶端与底端均设有加强筋，该种结构稳定的铝制半导体外壳，结构稳定，便于安装，连接效果好，且散热效果好，通过防尘性强。

【技术实现步骤摘要】
一种结构稳定的铝制半导体外壳
本技术涉及半导体外壳
，具体为一种结构稳定的铝制半导体外壳。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，而现有的半导体铝制壳体结构不够稳定，防护效果较差，这样远远无法满足当前人们对该产品的要求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构稳定的铝制半导体外壳，结构稳定，便于安装，连接效果好，且散热效果好，通过防尘性强，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种结构稳定的铝制半导体外壳，包括外壳体与底板，所述底板顶部设有衔接块，所述衔接块内侧四角均固定连接有第一连接块，所述外壳体内腔设有定位块，所述定位块四面均与外壳体内壁固定相连，且所述衔接块顶部与定位块底部均设有多个衔接柱与衔接孔，所述外壳体与底板通过衔接柱与衔接孔卡和连接，所述外壳体前侧面与后侧门两端均设有散热口，所述散热口内部均设有防尘板，所述防尘板四边均固定连接有多个卡块，所述散热口内壁设有多个卡槽，所述卡块与卡槽卡和连接，且所述外壳体前侧面与后侧面顶端与底端均设有加强筋。进一步的，所述加强筋均设为圆柱体结构，且所述加强筋均嵌设在外壳体表面。进一步的，所述外壳体内腔四角均设有第二连接块，所述第二连接块均与定位块内壁固定相连，且第一连接块与第二连接块上均设有安装孔。进一步的，所述卡槽内壁均固定连接有密封垫。进一步的，所述底板顶部固定连接有密封条，所述密封条与外壳体活动相连。进一步的，所述外壳体与定位块设为一体结构，所述底板与衔接块设为一体结构。与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过设置衔接块与定位块，对半导体安装位置进行限定，防止半导体在移动过程中晃动，增加其稳定性，通过设置衔接柱与衔接孔，便于连接定位块与衔接块，方便安装与拆卸，通过设置散热口，便于半导体进行散热，通过设置防尘板，防止外壳体内部进入灰尘，增加防尘效果，通过设置卡块与卡槽，便于安装与拆卸防尘板，通过设置加强筋，增加外壳体的稳定性，通过设置安装孔，便于将外壳体与底板进行固定，通过设置密封垫与密封条，增加该外壳的密封效果。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的具体实施方式一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。图1是本技术的整体结构示意图；图2是本技术的底板顶部结构示意图；图3是本技术的外壳体内部结构示意图；图4是本技术的A的放大图；图中标号：1、外壳体；2、底板；3、衔接块；4、第一连接块；5、定位块；6、衔接柱；7、衔接孔；8、散热口；9、防尘板；10、卡块；11、卡槽；12、加强筋；13、第二连接块；14、安装孔；15、密封垫；16、密封条。具体实施方式下面结合具体实施方式对本技术作进一步的说明，其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制，为了更好地说明本技术的具体实施方式，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸，对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的，基于本技术中的具体实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他具体实施方式，都属于本技术保护的范围。如图1-图4所示，一种结构稳定的铝制半导体外壳，包括外壳体1与底板2，所述底板2顶部设有衔接块3，所述衔接块3内侧四角均固定连接有第一连接块4，所述外壳体1内腔设有定位块5，对半导体安装位置进行限定，防止半导体在移动过程中晃动，增加其稳定性，所述定位块5四面均与外壳体1内壁固定相连，且所述衔接块3顶部与定位块5底部均设有多个衔接柱6与衔接孔7，所述外壳体1与底板2通过衔接柱6与衔接孔7卡和连接，便于连接定位块5与衔接块3，方便安装与拆卸，所述外壳体1前侧面与后侧门两端均设有散热口8，便于半导体进行散热，所述散热口8内部均设有防尘板9，防止外壳体1内部进入灰尘，增加防尘效果，所述防尘板9四边均固定连接有多个卡块10，所述散热口8内壁设有多个卡槽11，所述卡块10与卡槽11卡和连接，便于安装与拆卸防尘板9，且所述外壳体1前侧面与后侧面顶端与底端均设有加强筋12，增加外壳体1的稳定性。更具体而言，所述加强筋12均设为圆柱体结构，且所述加强筋12均嵌设在外壳体1表面，所述外壳体1内腔四角均设有第二连接块13，所述第二连接块13均与定位块5内壁固定相连，且第一连接块4与第二连接块13上均设有安装孔14，便于将外壳体1与底板2进行固定，所述卡槽11内壁均固定连接有密封垫15，增加该外壳的密封效果，所述底板2顶部固定连接有密封条16，增加该外壳的密封效果，所述密封条16与外壳体1活动相连，所述外壳体1与定位块5设为一体结构，所述底板2与衔接块3设为一体结构。工作原理：该种结构稳定的铝制半导体外壳，通过设置衔接块3与定位块5，对半导体安装位置进行限定，防止半导体在移动过程中晃动，增加其稳定性，通过设置衔接柱6与衔接孔7，便于连接定位块5与衔接块3，方便安装与拆卸，通过设置散热口8，便于半导体进行散热，通过设置防尘板9，防止外壳体1内部进入灰尘，增加防尘效果，通过设置卡块10与卡槽11，便于安装与拆卸防尘板9，通过设置加强筋12，增加外壳体1的稳定性，通过设置安装孔14，便于将外壳体1与底板2进行固定，通过设置密封垫15与密封条16，增加该外壳的密封效果。尽管已经示出和描述了本技术的具体实施方式，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下，可以对这些具体实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种结构稳定的铝制半导体外壳，包括外壳体(1)与底板(2)，其特征在于：所述底板(2)顶部设有衔接块(3)，所述衔接块(3)内侧四角均固定连接有第一连接块(4)，所述外壳体(1)内腔设有定位块(5)，所述定位块(5)四面均与外壳体(1)内壁固定相连，且所述衔接块(3)顶部与定位块(5)底部均设有多个衔接柱(6)与衔接孔(7)，所述外壳体(1)与底板(2)通过衔接柱(6)与衔接孔(7)卡和连接，所述外壳体(1)前侧面与后侧门两端均设有散热口(8)，所述散热口(8)内部均设有防尘板(9)，所述防尘板(9)四边均固定连接有多个卡块(10)，所述散热口(8)内壁设有多个卡槽(11)，所述卡块(10)与卡槽(11)卡和连接，且所述外壳体(1)前侧面与后侧面顶端与底端均设有加强筋(12)。/n

【技术特征摘要】
1.一种结构稳定的铝制半导体外壳，包括外壳体(1)与底板(2)，其特征在于：所述底板(2)顶部设有衔接块(3)，所述衔接块(3)内侧四角均固定连接有第一连接块(4)，所述外壳体(1)内腔设有定位块(5)，所述定位块(5)四面均与外壳体(1)内壁固定相连，且所述衔接块(3)顶部与定位块(5)底部均设有多个衔接柱(6)与衔接孔(7)，所述外壳体(1)与底板(2)通过衔接柱(6)与衔接孔(7)卡和连接，所述外壳体(1)前侧面与后侧门两端均设有散热口(8)，所述散热口(8)内部均设有防尘板(9)，所述防尘板(9)四边均固定连接有多个卡块(10)，所述散热口(8)内壁设有多个卡槽(11)，所述卡块(10)与卡槽(11)卡和连接，且所述外壳体(1)前侧面与后侧面顶端与底端均设有加强筋(12)。


2.根据权利要求1所述的一种结构稳定的铝制半导体外壳，其特征在于：所述加强筋(12)均设...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄振，
申请(专利权)人：苏州睿仪哲工业部件有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32