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本实用新型公开了芯片测试治具，包括治具本体、若干金属顶针；治具本体包括一承载面，用于承载芯片；治具本体上设置有矩阵式排布的若干第一管腔以容纳芯片的引脚；金属顶针沿第一管腔延伸的方向可移动地设置，金属顶针的一端用于与引脚接触，金属顶针的另一端...
该专利属于展讯半导体(南京)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过展讯半导体(南京)有限公司授权不得商用。

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