芯片测试治具制造技术

本实用新型专利技术公开了芯片测试治具，包括治具本体、若干金属顶针；治具本体包括一承载面，用于承载芯片；治具本体上设置有矩阵式排布的若干第一管腔以容纳芯片的引脚；金属顶针沿第一管腔延伸的方向可移动地设置，金属顶针的一端用于与引脚接触，金属顶针的另一端引出至第一管腔的外部以与PCB接触。本实用新型专利技术使得芯片测试治具能够针对不同的芯片进行复用，提高了芯片测试的灵活性，节省了专门制作芯片测试治具的周期和费用，提高了芯片测试的效率。

【技术实现步骤摘要】
芯片测试治具
本技术属于芯片测试
，尤其涉及一种芯片测试治具。
技术介绍
在进行芯片测试时，常常采用socket(插座)作为测试治具。Socket焊接在测试板上，socket设置有与芯片对应的引线。测试过程中，socket夹持待测试的芯片以进行测试。现有技术中，往往根据每一款芯片的规格(尺寸、引脚数量、引脚排布方式等)设计新的socket，这样每次设计socket都需要消耗较长的时间，效率较低，并且，需要消耗设计费用以及模具费用。而且在项目设计的时候，需要等socket的图纸设计好才能继续项目设计，如果没有图纸去做项目会增加项目的风险。而且新的socket需要重新去建库，需要消耗更多的时间。所以，现有技术存在以下的缺陷：1、每个芯片需要重新设计socket，都需要增加开支。2、对于新的socket需要重新建库，花费项目时间。3、需要得到socket的图纸，才能将项目继续下去。4、浪费原材料，以前使用的socket不能重复使用。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片测试治具，其特征在于，包括：治具本体、若干金属顶针；/n所述治具本体包括一承载面，用于承载芯片；/n所述治具本体上设置有矩阵式排布的若干第一管腔以容纳所述芯片的引脚；/n所述金属顶针沿所述第一管腔延伸的方向可移动地设置，所述金属顶针的一端用于与所述引脚接触，所述金属顶针的另一端引出至所述第一管腔的外部以与PCB接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试治具，其特征在于，包括：治具本体、若干金属顶针；
所述治具本体包括一承载面，用于承载芯片；
所述治具本体上设置有矩阵式排布的若干第一管腔以容纳所述芯片的引脚；
所述金属顶针沿所述第一管腔延伸的方向可移动地设置，所述金属顶针的一端用于与所述引脚接触，所述金属顶针的另一端引出至所述第一管腔的外部以与PCB接触。


2.如权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述金属顶针设置有限位环，所述限位环的靠近所述承载面的一侧设置有第一限位面，所述第一管腔中设置有第一限位台阶，所述第一限位台阶与所述第一限位面对应设置以限制所述金属顶针向所述承载面移动。


3.如权利要求2所述的芯片测试治具，其特征在于，所述芯片测试治具还包括盖体，所述盖体设置于所述治具本体的远离所述承载面的一侧，所述盖体设置有与所述第一管腔连通的第二管腔，所述金属顶针的另一端引出至所述第二管腔的外部。


4.如权利要求3所述的芯片测试治具，其特征在于，所述限位环的远离所述承载面的一侧设置有第二限位面，所述第二管腔的靠近所述承载面的一侧设置有第一限位部，所述第一限位部与所述第二限位面对应设置以限制所述金属顶针向远离所述承载面的方向移动。


5.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐甘霖，
申请(专利权)人：展讯半导体南京有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32