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本申请公开了一种封装芯片及服务器主板，其中，封装芯片包括芯片和具有内腔结构的封装基板，芯片被封装至封装基板的内腔中。芯片与其所需搭配的阻容件相连的PIN脚的连线设置在封装基板外侧顶部，以将芯片所需搭配的阻容件设置在封装基板的外顶层上。本申请...
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