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本实用新型公开一种RFID智能标签，包括基材及芯片模块，所述基材的上端面上设置有用于容置芯片模块的容纳区，所述芯片模块粘接设置于所述容纳区内，所述容纳区的面积小于所述基材上端面的面积，所述基材的下端面连接有第一天线层，所述芯片模块包括芯片本...
该专利属于江苏科睿坦电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏科睿坦电子科技有限公司授权不得商用。

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