一种RFID智能标签制造技术

本实用新型专利技术公开一种RFID智能标签，包括基材及芯片模块，所述基材的上端面上设置有用于容置芯片模块的容纳区，所述芯片模块粘接设置于所述容纳区内，所述容纳区的面积小于所述基材上端面的面积，所述基材的下端面连接有第一天线层，所述芯片模块包括芯片本体及正面天线，所述正面天线包括基层及设置于所述基层下端面的第二天线层，所述芯片本体设置于所述第二天线层的下端面上，且所述芯片本体与所述第二天线层电连接，所述第一天线层与所述芯片本体耦合连接。与现有技术相比，本实用新型专利技术的芯片模块结构小巧，将其粘接设置于基材的容纳区内，进而大大缩小了产品的体积，具有结构简单、紧凑，体积小的特点，且加工方便，生产成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种RFID智能标签
本技术涉及射频通信
，尤其涉及一种RFID智能标签。
技术介绍
RFID标签即电子标签，其是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号来识别目标对象并获取相关数据，识别工作无需人工干预，作为条形码的无线版本，RFID技术具有条形码所不具备的防水、防磁、耐高温、使用寿命长、读取距离大、标签上数据可以加密、存储数据容量更大、存储信息更改自如等优点。目前，市面上的RFID标签还存在一定的缺陷，如RFID标签厚度大，体积大，制造成本高，其通常以卡片的形势出现，在使用时不够智能便捷，且不利于在物流面单、各类吊牌和柔性标签设计领域中进行推广应用。
技术实现思路
本技术的目的在于针对上述问题，提供一种RFID智能标签，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术的目的是通过以下技术方案来实现：一种RFID智能标签，包括基材及芯片模块，所述基材的上端面上设置有用于容置芯片模块的容纳区，所述芯片模块粘接设置于所述容纳区内，所述容纳区的面积小于所述基材上端面的面积，所述基材的下端面连接有第一天线层，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种RFID智能标签，其特征在于：包括基材及芯片模块，所述基材的上端面上设置有用于容置芯片模块的容纳区，所述芯片模块粘接设置于所述容纳区内，所述容纳区的面积小于所述基材上端面的面积，所述基材的下端面连接有第一天线层，所述芯片模块包括芯片本体及正面天线，所述正面天线包括基层及设置于所述基层下端面的第二天线层，所述芯片本体设置于所述第二天线层的下端面上，且所述芯片本体与所述第二天线层电连接，所述第一天线层与所述芯片本体耦合连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种RFID智能标签，其特征在于：包括基材及芯片模块，所述基材的上端面上设置有用于容置芯片模块的容纳区，所述芯片模块粘接设置于所述容纳区内，所述容纳区的面积小于所述基材上端面的面积，所述基材的下端面连接有第一天线层，所述芯片模块包括芯片本体及正面天线，所述正面天线包括基层及设置于所述基层下端面的第二天线层，所述芯片本体设置于所述第二天线层的下端面上，且所述芯片本体与所述第二天线层电连接，所述第一天线层与所述芯片本体耦合连接。


2.根据权利要求1所述的RFID智能标签，其特征在于：所述第一天线层为铝箔或铜箔。


3.根据权利要求2所述的RFID智能标签，其特征在于：所述第一天线层借助于第一胶层粘接于所述基材的下端面。


4.根据权利要求3所述的RFID智能标签，其特征在于：所述第二天线层借助于第二胶层粘接于所述基层的下端面上。
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【专利技术属性】
技术研发人员：孙斌，何健，徐明，
申请(专利权)人：江苏科睿坦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32