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本实用新型公开了一种封盖治具，包括真空壳，真空壳包括壳体和与壳体活动连接的密封壳盖，真空壳上设置有真空口，真空口用于连接第一负压装置；还包括升降机构，升降机构用于驱动壳体内的容器封盖升降移动。该封盖治具通过在壳体内形成真空后，将容器封盖覆盖...
该专利属于江苏鼎茂半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏鼎茂半导体有限公司授权不得商用。

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