一种封盖治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封盖治具，包括真空壳，真空壳包括壳体和与壳体活动连接的密封壳盖，真空壳上设置有真空口，真空口用于连接第一负压装置；还包括升降机构，升降机构用于驱动壳体内的容器封盖升降移动。该封盖治具通过在壳体内形成真空后，将容器封盖覆盖于工件上，而后恢复工件外部压强，由于工件内部真空，使容器封盖牢固吸附于工件上，实现真空封装，保证了封盖效果，此外设备结构简单实用，有利于降低企业运行成本。

【技术实现步骤摘要】
一种封盖治具
本技术涉及封装
，特别涉及一种封盖治具。
技术介绍
在工业生产活动中，通常需要将各种密封盖固定在管状容器中，目前通常利用压盖机进行封盖操作，如公告号为CN205222639U的中国技术专利公开了一种装配密封盖压机，包括支撑板、平衡导柱、气缸、支撑架、治具、无杆气缸、压盖座，平衡导柱安装于支撑板，平衡导柱四周连接气缸，气缸的数量为多个；压盖座为两个，设置在支撑板的下方。该装配密封盖压机，可以一次性将不在一个平面度的两个盖子压到主体压盖座上，可以提高生产效率和品质。但是上述密封盖压机，结构复杂，增加了企业的运行成本，并且依靠压力进行封盖，密封盖与容器间的连接不牢固，两者容易脱离，影响封盖效果。因此，有必要对现有的封盖装置进行改进。
技术实现思路
针对上述现有技术，本技术要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种结构简单实用、有利于降低企业运行成本并且封盖效果好的封盖治具。为解决上述技术问题，本技术的技术方案为：一种封盖治具，包括真空壳，所述真空壳包括壳体和与所述壳体活动连接的密封壳盖，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封盖治具，其特征在于：/n包括真空壳(1)，所述真空壳(1)包括壳体(11)和与所述壳体(11)活动连接的密封壳盖(12)，所述真空壳(1)上设置有真空口(3)，所述真空口(3)用于连接第一负压装置；/n还包括升降机构，所述升降机构用于驱动所述壳体(11)内的容器封盖升降移动。/n

【技术特征摘要】
1.一种封盖治具，其特征在于：
包括真空壳(1)，所述真空壳(1)包括壳体(11)和与所述壳体(11)活动连接的密封壳盖(12)，所述真空壳(1)上设置有真空口(3)，所述真空口(3)用于连接第一负压装置；
还包括升降机构，所述升降机构用于驱动所述壳体(11)内的容器封盖升降移动。


2.根据权利要求1所述的封盖治具，其特征在于：所述升降机构包括相连通的第二负压装置(41)和吸头(42)，所述吸头(42)的吸口向下设置，所述吸头(42)升降设置于所述壳体(11)内。


3.根据权利要求2所述的封盖治具，其特征在于：还包括拉杆(43)，所述拉杆(43)穿设于所述壳体(11)的顶部且与所述吸头(42)固定连接。


4.根据权利要求2所述的封盖治具，其特征在于：所述吸头(42)的制作材料为柔性材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：尤超，
申请(专利权)人：江苏鼎茂半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32