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高密度存储器封装容纳第一和第二组多个硬盘驱动器（ＨＤＤ）。该封装可以划分成多个虚拟封装，第一组多个ＨＤＤ与第一虚拟封装相关联，而第二组多个ＨＤＤ与第二虚拟封装相关联。存储器封装的配置由ＳＥＳ处理器利用从与存储器封装耦合的外部配置单元接收的存...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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